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        1. CVD设备
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          磁控溅射设备的电磁场模拟

          2020-12-14 09:02:28

          相对准确的电磁场设计是对溅射过程中的电磁场进行模拟,而不是只对未工作时的磁控溅射设备进行电磁场模拟。


          电源的选择:“电源”的选择应根据不同的工艺过程确定,常见的有直流电源、中频电源、射频电源及能够实现多种供电模式的混合型电源等。


          材料的选择:对于射频电源来说,功率的载人和匹配是非常重要的问题。大功率射频电源的电极载入材料要求面电导率高且化学稳定性好,工业上常选用无氧铜作为电极材料。磁控靶内的材料可按磁导率的高低划分,磁靴为高磁导率材料,一般为工业纯铁。

          磁控溅射设备

          阳极与屏蔽:阳极设计要考虑空间的位置,电位关系,尺寸和面积以及阳极的材料性能,保证溅射过程稳定进行。屏蔽的设计,首先要考虑电场的设计和电位关系,防止非靶材材料被溅射,污染薄膜。其次考虑屏蔽材料的性能,一般选用饱和蒸气压低,溅射阈值高且符合真空工艺要求的材料。


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