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        1. CVD设备
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          磁控溅射设备的实际操作很难

          2021-03-22 22:31:02

          磁控溅射设备溅射绝缘子好像很容易,但实际操作却很困难。 主要问题是该反响不只发生在零件的外表上,而且发生在阳,真空腔的外表和方针源的外表上,这会导致救活,方针源和外表起弧 工件。 德国莱比锡发明的双靶技术很好地处理了这个问题。 原理是一对方针源是彼此的阴和阳,因而阳外表被氧化或氮化。

          在450磁控溅射中,由于运动中的电子在磁场中受到洛伦兹力,因而它们的运动轨迹会弯曲甚至产生螺旋运动,而且它们的运动路径会变长,然后增加了与工作气体分子碰撞的次数并产生了等离子体 堆积密度的增加,使得磁控管溅射速率大大提高,而且能够在较低的溅射电压和气压下工作,然后减少了薄膜污染的趋势。

          在机械加工工业中,外表功用膜,超硬膜和自润滑膜的外表沉积技术自面世以来发展迅速,能够提高外表硬度,复合韧性,耐磨性和高温化学稳定性。 延伸涂层产品的寿数。

          磁控溅射设备


          磁控溅射设备体系的主要用途

          (1)各种功用性薄膜:具有吸收,透射,反射,折射和偏振功用的薄膜。 例如,在低温下沉积氮化硅抗反射膜以提高太阳能电池的光电转化功率。

          (2)在装修范畴的使用,例如各种全反射膜和半透明膜,例如手机壳,鼠标等。

          (3)作为微电子范畴的非热镀膜技术,主要用于化学气相沉积(CVD)或金属有机

          (4)化学气相沉积(CVD)难以成长而且不适合用于资料的薄膜沉积,而且能够获得大面积的非常均匀的薄膜。

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