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        1. CVD设备
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          磁控溅射设备能有效的提高表面硬度、复合耐性

          2021-11-20 14:30:09

          磁控溅射设备各种功用性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等效果的薄膜。例如,低温堆积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转化功率。装饰领域的使用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。在微电子领域作为一种非热式镀膜技能,主要使用在化学气相堆积(CVD)或金属有机化学气相堆积(CVD)成长困难及不适用的资料薄膜堆积,并且可以获得大面积非常均匀的薄膜。在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到使用。特别是透明导电玻璃广泛使用于平板显示器材、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器材、传感器等。在机械加工行业中,表面功用膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面堆积技能自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合耐性、耐磨损性和抗高温化学安稳性能,然后大幅度地提高涂层产品的使用寿命。

          磁控溅射除上述已被很多使用的领域,还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光资料、太阳能电池、回忆合金薄膜研讨方面发挥重要效果。直流溅射法要求靶材可以将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其严密接触的阴极,然后该方法只能溅射导体资料,不适于绝缘资料,由于轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压简直都加在靶上,两极间的离子加快与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止,溅射停止。故关于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用射频溅射法(RF)。

          磁控溅射设备


          磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的效果下,在飞向基片过程中与氩原子发生磕碰,使其电离发生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场效果下加快飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子堆积在基片上形成薄膜,而发生的二次电子会遭到电场和磁场效果,发生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于磁控溅射。

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