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        1. CVD设备
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          磁控溅射设备可以在较低的溅射电压和气压下工作

          2021-11-24 20:00:32

          磁控溅射设备溅射绝缘子似乎很容易,但实际操作却很困难。 主要问题是该反应不仅发生在零件的表面上,而且发生在阳极,真空腔的表面和目标源的表面上,这会导致灭火,目标源和表面起弧 工件。 德国莱比锡发明的双靶技术很好地解决了这个问题。 原理是一对目标源是彼此的阴极和阳极,因此阳极表面被氧化或氮化。

          在450磁控溅射中,由于运动中的电子在磁场中受到洛伦兹力,因此它们的运动轨迹会弯曲甚至产生螺旋运动,并且它们的运动路径会变长,从而增加了与工作气体分子碰撞的次数并产生了等离子体 堆积密度的增加,使得磁控管溅射速率大大提高,并且可以在较低的溅射电压和气压下工作,从而减少了薄膜污染的趋势。在机械加工工业中,表面功能膜,超硬膜和自润滑膜的表面沉积技术自问世以来发展迅速,可以提高表面硬度,复合韧性,耐磨性和高温化学稳定性。 延长涂层产品的寿命。

          磁控溅射设备


          相对准确的电磁场设计是对溅射过程中的电磁场进行模拟,而不是只对未工作时的磁控溅射设备进行电磁场模拟。电源的选择:“电源”的选择应根据不同的工艺过程确定,常见的有直流电源、中频电源、射频电源及能够实现多种供电模式的混合型电源等。材料的选择:对于射频电源来说,功率的载人和匹配是非常重要的问题。大功率射频电源的电极载入材料要求面电导率高且化学稳定性好,工业上常选用无氧铜作为电极材料。磁控靶内的材料可按磁导率的高低划分,磁靴为高磁导率材料,一般为工业纯铁。

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